El 3 de octubre a las 15.30 hrs.en la sala de Conferencias del 5to.piso del edificio municipal de calle Yrigoyen 379, se llevará a cabo la Licitación Pública N° 21/25 para la Obra: Pavimento 214 cuadras 1° Etapa. Una gran noticia para Cipolletti y un gran paso en la mejora de la infraestructura urbana.
La 1° etapa del Plan de Pavimento para Cipolletti incluye 104 cuadras. El intendente Rodrigo Buteler al respecto destacó: “Arrancamos con el plan de asfalto que anunciamos a comienzos de año. La primera licitacion contempla el asfalto de 104 cuadras: Rio Negro (conecta norte con el sur), Chile (conecta este con oeste), Nahuel Huapi zona Las Calandrias CGT, y calle Venezuela. Y un sector del Distrito Vecinal, 17 cuadras que tienen que ver con el paso del colectivo, sobre todo ahora que estamos licitando el nuevo servicio de transporte público para la ciudad”.
“Dijimos que era el año de la obra pública y estamos trabajando barrio por barrio con obras por todos lados”, aseguró el intendente cipoleño.
Este plan responde a una de las mayores demandas de los vecinos y marca un hito en la transformación del tránsito y la movilidad.
1° Etapa del Plan de Pavimento (calles que comprende)
-Río Negro, entre calles González Larrosa y Esquiú.
-Río Negro, entre calles Esquiú e Illia.
-Chile, entre calles Don Bosco y Juan Domingo Perón;
-Nahuel Huapi, entre calles Maestro Espinosa y Nicaragua;
-Venezuela, entre calles Castello y Naciones Unidas;
-Distrito Vecinal sector sur-oeste, calles Michay, Los Huemules, Las Jarillas, Domingo Savio y Los Tomillos.
La primera etapa del Plan de Pavimento consta con un presupuesto oficial de: $4.385.016.000,00. Plazo de obra: 13 meses.
La ciudad cuenta con una amplia agenda de obra pública en marcha que se lleva a cabo gracias a la sinergia y el trabajo conjunto con el gobierno provincial de Río Negro.
Obras que seguirán permitiendo el desarrollo y la mejora de la infraestructura local, marcando un antes y un después para Cipolletti.
Para más información ingresar a través de www.cipolletti.gob.ar.